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试验型太阳集团厂家,未来集成电路产业进口替代市场空间巨大
添加时间:2019/9/24 8:52:32

  9月20日,在安徽合肥召开的2019年世界制造大会上,总投资约1500亿元的长信存储芯片(DRAM)自主制造项目宣布投产。与国际主流DRAM产品同步的第一代10nm级8GB DDR4首次亮相。9月1日。2、子光集团旗下的长江存储企业宣布,已开始大规模生产中国首款基于xtacking架构的64层3D NAND闪存,以满足固态硬盘和嵌入式存储等主流市场的需求。试验型太阳集团厂家

  未来集成电路产业进口替代市场空间巨大

  动态随机存储器(DRAM)是一种主存储器(存储器)。DRAM作为一种通用的系统存储器,具有容量大、带宽大、功耗低、延时短、成本低等特点。它广泛应用于PC、手机、服务器等领域。它是集成电路行业中产值最大的单芯片类别。nand flash主要用于代码存储和数据存储,广泛应用于消费电子、移动通信、网络通信、个人电脑、服务器等领域。

  长江储存区和长新库的生产意义重大,有望打破国外厂商垄断存储市场的格局。根据DRAM交换数据,2018年全球DRAM市场中,SAMSUNG、SK海力士和美光分别占44%、29%和22%,三家企业占全球市场总量的95%。虽然全球nand存储市场的集中度低于dram市场,但仍由龙头企业控制。SAMSUNG、东芝、美光、西部数字、SK大力神和英特尔分别占35%、19%、13%、15%、10%和7%。

  四川金融证券指出,2018年,内存仍是我国最大的进口产品,占比36%。目前,我国集成电路市场仍以进口为主,国内生产速度较低,尤其是DRAM、NAND存储器、计算机、服务器CPU等的国产化率几乎为零。

  随着集成电路产业的发展,我国在高端集成电路领域将有明显的提升,未来集成电路产业的进口替代将有巨大的市场空间。国盛证券表示,数据爆炸式增长是存储行业增长的核心,而数据增长的源泉是设备连接数量和设备数量的增长。这将驱动数据处理能力——相应的DRAM要求,而数据存储能力对应NAND闪存要求。

  在过去五年里,设备连接性的增长主要来自智能手机等消费电子产品。下一阶段物联网设备中,车辆将是连接设备数量的核心驱动力。根据ICInsight的预测,2018年至2023年期间增长最快的综合板块仍是内存芯片,增长7.8%,比整个半导体市场高出1个百分点。

  我国集成电路行业将迎来广阔发展空间

  专家表示,全球最大的市场需求是中国发展集成电路产业的优势。随着5G、物联网、人工智能、云计算等新技术对制造业的增强,中国的存储芯片产业将迎来广阔的发展空间。海关总署公布的数据显示,2018年我国进口集成电路4176亿件,比去年同期增长10.8%。2014年至2017年,中国集成电路年进口额分别为2176亿美金、2299亿美金、2270亿美金和260.1亿美金。2018年,进口额首次突破3000亿美金,实际达到312.58亿美金,同比增长19.8%,约占我国进口总额的14%。

  2009-2018年中国集成电路进口量和数量统计。数据来源:未来产业研究院

  近年来,中国的集成电路市场增长率领先于全球市场。据中国半导体工业协会统计,2017年、2018年和2019年1-6月,我国集成电路产业销售额分别达到541.3亿元、653.2亿元和3048.2亿元,增长24.8%。分别为20.7%和11.8%。

  根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)的数据,2017年全球半导体市场达到4122亿美金,增长率为21.6%。2018年下半年,由于内存价格下跌,全球半导体市场同比增长13.7%,至4687.78亿美金。根据新航公布的数据,2019年上半年,全球半导体市场销售额总计20370亿美金,较2018年同期下降14.5%。

  2014至2019年中国集成电路行业销售统计与增长。数据来源:未来产业研究院

  2014年至2019年H1全球半导体市场的销售统计和增长。数据来源:未来产业研究院

  一位资深集成电路分析师告诉“中国证券报”:“中国半导体市场将保持高速增长,速度超过全球市场。”这个行业(主要是在设计领域)明显转向了中国市场。国内下游终端市场需求良好,包括智能手机、电脑、安全等。”

  中信证券电子首席分析师徐涛表示,“半导体市场需求主要集中在智能手机、高性能计算、汽车、物联网等领域。从终端的情况来看,它会受到5G新机器发布的影响,改变机的需求被拉动,预计到2020年将成为消费电子年度;在云方面,云制造商的第二季度资本支出将从上一季度开始回暖,到2020年下半年相对乐观,2020年的高概率是数据中心硬件性能年;此外,对汽车电子和物联网的需求预计将快速增长,需求将推动半导体行业重回增长轨道。”

  在电子,智能家居和物联网领域,为我国集成电路市场的增长创造了良好的需求环境..我国工业化与信息技术的融合不断深化,信息消费持续升温,智能城市建设不断加快。同时,云计算、大数据、物联网等领域也逐渐成熟。预计未来三年国内集成电路市场将继续保持稳定增长。

  未来三年,中国集成电路市场将保持稳定

  目前,我国集成电路产业还存在一些薄弱环节有待加强。例如,核心设备和关键材料偏低,工艺有待追求,一些核心部件找不到理想的替代品等。

  国家集成电路产业投资基金有限企业总裁丁文武在上述论坛上指出,近年来,我国集成电路产业发展良好,但与产业规模仍有差距,技术水平和国际先进水平。大家要建设一个集成电路产业链供应系统,每个环节和用户有机结合,特别是国内设备、材料等。

  工业和信息化部电子信息司副司长任爱光表示,下一步集成电路产业发展需要“四个坚持”:

  首先,要坚持提高集成电路产业的创新能力,促进集成电路产业的高质量发展。不断提高上下游产业链协同创新能力,积极构建从基础研究、供应技术、设备材料到机械应用的完整产业体系。促进集成电路产业的高质量发展。

  二是坚持激发市场活力,促进产业融合发展。要进一步激发市场的活力,就必须抓住云计算、大数据、物联网等新兴市场,加快形成以企业为主体、以市场为导向、产学研深一体化的集成电路产业创新体系,进一步激发市场活力,构建新的产业整合与发展模式。

  三是坚持完善产业链建设,全面提升产业综合竞争力。进一步推进集成电路产业整体水平的优化和提升,促进集成电路骨干企业的扩张和加强,促进中小企业的快速发展,推动集成电路产业从集聚向集群发展,全面提升集成电路产业的国际竞争力。

  最后,要坚持优化营商环境,共同构建良好的产业发展秩序。进一步加强常识产权保护,促进人才市场、技术、资本等产业要素的集聚。

  丁文武指出,2014年以来,集成电路产业发展势头强劲。但可能会发生一些重复,尤其是低水平的同质竞争。建议有关部委加强管理,统筹规划。在集成电路人才培养方面,丁文武说:“人才严重短缺,高端人才短缺。企业之间相互挖掘人才,挖掘成本越来越高。关键是要做好人才的数量和质量。

  在9月20日至23日于安徽合肥举行的2019年世界制造业大会上,长信仓储宣布DRAM生产线投产。这标志着中国存储芯片领域的重大突破。合肥将依托长信存储进口芯片设计、封装测试、设备材料、智能终端等项目,建设机场集成电路配套产业园。

  一些专家表示,集成电路产业是支撑经济和社会发展,保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着5G、人工智能、物联网、大数据、云计算等技术的逐步成熟,中国集成电路产业将迎来广阔的发展空间。目前,中国集成电路行业的"三个行业"(封闭测试、设计、制造)的比例接近合理,3:4:3的黄金比例得到了调整。预计未来三年,中国集成电路市场将继续稳步增长。

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